Resfriamento líquido de placa fria:
Princípio:
Uma placa fria de metal (geralmente cobre ou alumínio) é instalada nos principais componentes (CPU, GPU, memória, etc.) que geram muito calor. O líquido de arrefecimento flui por microcanais dentro da placa fria e absorve diretamente o calor do chip. Outros componentes que geram relativamente pouco calor (por exemplo, discos rígidos, fontes de alimentação e alguns componentes da placa-mãe) ainda dependem do ar para dissipar o calor.
Circuito de resfriamento: o líquido de resfriamento circula entre a CDU ou o trocador de calor no nível do gabinete dentro do gabinete e a placa fria do servidor. A CDU/trocador de calor então transfere o calor para um circuito secundário de água de resfriamento (por exemplo, água gelada) no nível da sala do servidor.
Vantagens:
Modificações relativamente pequenas no servidor (principalmente nas conexões do radiador e da tubulação), boa compatibilidade.
Pode ser implantado gradualmente, misturado com presença refrigerada a ar.
Tecnologia relativamente madura e melhor cadeia industrial.
Cenários aplicáveis: Densidade de potência moderadamente alta (por exemplo, 20-50 kW/gabinete), altos requisitos de compatibilidade para modernização de instalações existentes ou cenários como solução de transição.
Resfriamento líquido por imersão:
Princípio:
Todo o servidor ou nó do servidor fica completamente submerso em um líquido de arrefecimento não condutor. O líquido de arrefecimento fica em contato direto com todos os componentes eletrônicos e absorve calor.
Vantagens:
Máxima dissipação de calor: contato direto com resistência térmica mínima para máxima eficiência de resfriamento, lidando facilmente com densidades de potência muito altas (>100kW/gabinete).
Eliminação completa de ventiladores: Sem ventiladores dentro dos servidores, ruído muito baixo, reduzindo ainda mais o consumo de energia.
Implantação de alta densidade: os servidores podem ser compactados para alta utilização de espaço.
Infraestrutura simplificada: reduziu drasticamente ou até mesmo eliminou o ar condicionado da sala de servidores, dutos de ar, pisos elevados, etc.
Alta confiabilidade: o isolamento de oxigênio e umidade reduz a corrosão e a contaminação por poeira e melhora a confiabilidade do equipamento.
Uso eficiente de fontes naturais de resfriamento: especialmente adequado para combinação com métodos de resfriamento natural, como resfriadores secos, para atingir PUE extremamente baixo durante todo o ano.
Cenários aplicáveis: Centros de computação de larga escala recém-construídos, cenários com forte demanda por PUE extremo e ultra-alta densidade (por exemplo, clusters de treinamento de IA de larga escala, centros de supercomputação).