Refrigeración líquida de placa fría:
Principio:
Se instala una placa fría metálica (generalmente de cobre o aluminio) en los componentes clave (CPU, GPU, memoria, etc.) que generan mucho calor. El refrigerante fluye por microcanales dentro de la placa fría y absorbe directamente el calor del chip. Otros componentes que generan relativamente poco calor (por ejemplo, discos duros, fuentes de alimentación y algunos componentes de la placa base) aún dependen del aire para disipar el calor.
Circuito de enfriamiento: el refrigerante circula entre la CDU o el intercambiador de calor a nivel de gabinete dentro del gabinete y la placa fría del servidor. Luego, la CDU/intercambiador de calor transfiere el calor a un circuito de agua de enfriamiento secundario (por ejemplo, agua helada) a nivel de la sala de servidores.
Ventajas:
Modificaciones relativamente menores en el servidor (principalmente en las conexiones del radiador y las tuberías), buena compatibilidad.
Se puede implementar de forma gradual, mezclado con presencia refrigerada por aire.
Tecnología relativamente madura y mejor cadena industrial.
Escenarios aplicables: Densidad de potencia moderadamente alta (por ejemplo, 20-50 kW/gabinete), requisitos de alta compatibilidad para modernizar instalaciones existentes o escenarios como solución de transición.
Refrigeración líquida por inmersión:
Principio:
Todo el servidor o nodo del servidor está completamente sumergido en un refrigerante no conductor. Este refrigerante está en contacto directo con todos los componentes electrónicos y absorbe el calor.
Ventajas:
Máxima disipación de calor: contacto directo con mínima resistencia térmica para una máxima eficiencia de enfriamiento, manejando fácilmente densidades de potencia muy altas (>100kW/gabinete).
Eliminación completa de ventiladores: Sin ventiladores dentro de los servidores, muy bajo nivel de ruido, reduciendo aún más el consumo energético.
Implementación de alta densidad: los servidores pueden agruparse de forma compacta para lograr un alto uso del espacio.
Infraestructura simplificada: Se redujeron drásticamente o incluso se eliminaron el aire acondicionado de la sala de servidores, los conductos de aire, los pisos elevados, etc.
Alta confiabilidad: El aislamiento del oxígeno y la humedad reduce la corrosión y la contaminación por polvo y mejora la confiabilidad del equipo.
Uso eficiente de fuentes de enfriamiento naturales: especialmente adecuado para combinar con métodos de enfriamiento naturales como enfriadores secos para lograr un PUE extremadamente bajo durante todo el año.
Escenarios aplicables: Centros de computación a gran escala de nueva construcción, escenarios con fuerte demanda de PUE extrema y densidad ultra alta (por ejemplo, clústeres de entrenamiento de IA a gran escala, centros de supercomputación).